マテリアル / 金属
高機能ステンレス箔
次世代自動車・通信に貢献
製品の軽量化や薄型化に伴い、材料自体も薄型化・高性能化が求められています。そのような用途に対し、世界トップクラスの高機能ステンレス箔の供給を通して、新商品開発における課題を解決します。車載、モバイル用ディスプレイなどへの採用が進んでいます。
商材特性
1世界トップクラスの板厚精度
板厚公差±1.0μmなどの、世界トップクラス級の板厚精度
2さまざまな表面肌加工に対応
高光沢からダル肌などさまざまな表面肌に対応
3超高強度
強度を極限まで高めた特殊ステンレス材料
4高エッチング性
介在物制御や残留応力除去の処理により高加工性を実現
主な用途
スマートフォン部品、スイッチ関連部品(メタルドーム など)、半導体基板部品、電池用集電体、OA機器(トナーブレード など)
採用事例
● タクトスイッチ
● フォルダブルスマートフォン部品
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