マテリアル / 電子マテリアル

薄膜放熱シート

超低熱抵抗を実現した薄膜放熱シート

0.1mmの薄さにより、超低熱抵抗を実現した薄膜放熱シートです。また、特殊な表面処理により表面の柔軟性を向上させ、デバイス実装時の界面熱抵抗を低減することができます。

商材特性

  • 1. 放熱シートで0.1～0.2mm程度の薄さを実現し、実装時の超低熱抵抗を実現
  • 2. 特殊な表面処理により柔軟性を向上させ、低界面熱抵抗を実現
  • 3. シロキサンフリー
  • 4. 衝撃吸収性・振動吸収性に優れ、CPUなどの衝撃吸収用途でも使用可能
  • 5. グリースと比較し、ムラや厚み差がなく、ユーサビリティに優れる
  • 6. 薄く加工できることで、製品設計、放熱設計上、自由度が高まる

商材詳細

主な用途

  • 5G通信基地局やデータセンターのICチップ
  • 自動車などのICチップ
  • 有機ELパネルの熱対策

構成

物性

物性値 単位 薄膜放熱シート
対応厚み μm 100～200
密度 g/cm3 1.0
熱伝導率 厚さ方向 W/m･K 1.7
面方向 W/m･K 3.8
点衝撃吸収率 ％ 68.6(100μm) 77.8(200μm)
アスカ―C硬度 ー 45

熱抵抗測定結果

単位 薄膜放熱シート A社放熱シート B社放熱シート
材質 ー アクリル アクリル シリコーン
厚み mm 0.1 0.5 0.5
熱伝導率 W/m･K 1.64 3.0 6.5
熱抵抗
ASTMD5470		 cm2･K/W 1.32 3.73 2.87
アスカ―C硬度 ー 45 5 30

他社の高熱伝導率品よりも高い放熱性能を実現

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