マテリアル / 金属

銅鉄合金

銅と鉄が凝集せず均一分散する世界初の銅鉄合金

非常に優れた導電率・熱伝導・磁性・耐摩耗性などを有し、高性能電子部品を筆頭に5G/6G通信システム、AI/IoT、医療・抗菌、車載などの幅広い分野での応用が可能です。銅と鉄の含有比率に応じて、特性を調整でき、用途に応じた提案が可能です。

特長

  • 1. 一般銅合金の3大欠点を改善(低導電率、バネ性劣化、応力腐食割れ)
  • 2. 銅と鉄の成分比率が調整可能(Cu60：Fe40～Cu95：Fe5)
  • 3. 多彩な製品化(パイプ、板、箔、線、粉体など)
  • 4. 優れた加工性(折り、曲げ、絞り、メッキ、レーザーなど)
  • 5. 驚異の抗菌力(純銅よりも強力な殺菌・抗菌効果)

化学成分の一例

合金 Fe Cr Mn Si P Cu
CuFe5 4.5～5.5 <0.005 <0.01 <0.005 <0.0015 残
CuFe10 9.5～10.5 <0.005 <0.01 <0.005 <0.0015 残

特性の一例

合金
(帯材)		 引張強度
(Mpa)		 伸び率
(%)		 硬度
(HV)		 導電率
(lacs)		 熱伝導率
(W/mk)
CuFe5
(1/4H)		 350～420 >15 100～135 max75% >300
CuFe5
(H)		 500～600 >5 140～180 68～72% >300
CuFe10
(1/4H)		 380～460 >12 110～140 max65% >170
CuFe10
(H)		 550～650 >4 150～190 53～57% >170

用途

溶接材料 アーク溶接用 溶接ワイヤー、リング
  • ※従来、不可能であった銅と鉄(SUS含む)の溶接が可能
  • ※銀ろうの代替として大幅なコスト削減が可能
高導電バネ材 コネクター、リードフレーム、SW など
放熱材料 スマートフォン、5G機器、通信、電子機器 など
金型材料 超硬金属、一般金型
シールド素材 従来の銅編線より遮断性向上
電磁気素材 IH電磁器、磁気センサー、磁気メモリ
その他 レーダー関連機器、常温超電導素材 など

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