マテリアル / 電子マテリアル

防湿材・防汚材

配線部の防湿・ガラス、金属の防汚対策

基板の配線部保護用として信頼性に優れた防湿材やガラス・金属の表面に適した防汚材を提供します。

商材特性

  • 防湿、絶縁、防錆、速乾、不燃、環境対応

主な用途

  • タッチパネルセンサーモジュールとFPC基板との接合部のむき出し配線の防湿、絶縁
  • 塩酸、硫酸、亜硫酸ガス、リチウム電池電解液などからの金属部品や実装基板の保護
  • LEDのAgメッキリードフレームなどの硫化対策
  • 高周波実装基板の防湿、絶縁コーティング
  • LED実装基板の防湿、絶縁コーティング

物性表

試験項目 DP-502TH DP-508TH DP-508C DP-520C DP-530C
外観 無色透明 淡黄色透明 淡黄色透明 淡黄色透明 淡黄色透明
有効成分濃度 2% 8% 8% 20% 30%
粘度 [mPa・s] 5以下 約5 約5 約20 約100
膜厚[μm] 1 5 5 10〜20 20〜30
指触乾燥時間 5秒以内 5～10秒 1～2分 5分 10〜20分
接触角 水 112°
n-ﾍｷｻﾃﾞｶﾝ 70°
体積抵抗率 3.9×1015　Ω・cm
絶縁耐力 84　KV/mm
使用温度範囲[℃] -30〜150

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