マテリアル / 電子マテリアル
防湿材・防汚材
主な用途
- タッチパネルセンサーモジュールとFPC基板との接合部のむき出し配線の防湿、絶縁
- 塩酸、硫酸、亜硫酸ガス、リチウム電池電解液などからの金属部品や実装基板の保護
- LEDのAgメッキリードフレームなどの硫化対策
- 高周波実装基板の防湿、絶縁コーティング
- LED実装基板の防湿、絶縁コーティング
物性表
試験項目 | DP-502TH | DP-508TH | DP-508C | DP-520C | DP-530C | |
---|---|---|---|---|---|---|
外観 | 無色透明 | 淡黄色透明 | 淡黄色透明 | 淡黄色透明 | 淡黄色透明 | |
有効成分濃度 | 2% | 8% | 8% | 20% | 30% | |
粘度 [mPa・s] | 5以下 | 約5 | 約5 | 約20 | 約100 | |
膜厚[μm] | 1 | 5 | 5 | 10〜20 | 20〜30 | |
指触乾燥時間 | 5秒以内 | 5~10秒 | 1~2分 | 5分 | 10〜20分 | |
接触角 | 水 | 112° | ||||
n-ヘキサデカン | 70° | |||||
体積抵抗率 | 3.9×1015 Ω・cm | |||||
絶縁耐力 | 84 KV/mm | |||||
使用温度範囲[℃] | -30〜150 |
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