機械 / 半導体・自動化関連

その他検査装置

半導体製造の分野では、各工程を総合的に捉えた高度なワンストップソリューションを提供しています。

スクラッチ試験機

スクラッチ試験機

μm以下の薄膜の密着強度を定量的に測定

材料表面に形成された薄膜と基材の密着強度を評価するスクラッチ法を進化させ、より薄い膜の剥離検出を実現したマイクロスクラッチ法(JIS R-3255およびJIS K7376準拠)により膜厚がμm以下の超薄膜の密着強度評価が可能な試験機です。この薄膜の破壊検出に特化したマイクロスクラッチ法に加え、メーカー独自の特許技術(特許5070146号)による高感度破壊検出機構を備え、超薄膜の付着強度を評価します。

特長

  • 膜厚μm以下の超薄膜の密着強度評価が可能 ※膜厚10nmの測定実績有
  • サンプルを加熱し、加熱環境下での評価が可能
  • レンズなどの曲面測定が可能
  • 時系列摩擦力ヒストグラム(TSFH)解析により、100μm×100μmの領域の摩擦係数評価が可能

用途

  • DLC
  • 光学薄膜
  • 金属膜
  • PETフィルム
  • 機能性薄膜(AR、RF)
  • 電極膜など

仕様

荷重検出機構 荷重印加範囲 1~1,500mN
荷重分解能 0.3mN
許容過負荷 300%FS
水平方向信号出力 検出信号 速度信号
周波数レンジ 20Hz~10kHz
励振周波数 45Hz
励振振幅 0、5、10、20、40、50、80、100μm
垂直方向信号出力 検出信号 加速度信号
※特許技術
周波数レンジ 20Hz~10kHz
触針 材質と形状 ダイヤモンド
(R5、10、15、25、50、100μm)
サファイア(R250、500μm)
φ3/32インチボール取付可
Z軸駆動機構 駆動方式 ステッピングモーター駆動
荷重印加方向 駆動範囲 20mm
(手動にて+30mmの粗動範囲あり)
駆動分解能数 0.5μm
駆動速度(測定時) 0.1~10μm/s
駆動速度(準備時) 1mm/s
X軸駆動機構 駆動方式 ステッピングモーター駆動
スクラッチ方向 駆動範囲 20mm
駆動分解能数 0.5μm
駆動速度(測定時) 0~20μm/s
駆動速度(準備時) 1mm/s
試料台XY軸駆動機構 駆動方式 マイクロメーターによる手動駆動
駆動範囲 ±6.5mm
データ出力方式 USB
寸法および重量
540mm
奥行
520mm
高さ
630mm
重さ
37kg
※顕微鏡オプション含
電源 AC100~240V

フリクションプレーヤー

フリクションプレーヤー

摩擦係数の変化から耐摩耗性を評価

ピンオンディスク法により摩擦係数の計測を行います。また動摩擦係数(すべり性)を計測することで摩耗による表面破壊が発生し動摩擦係数の変化が生じます。本機では微小な表面破壊や薄膜・コート材のはがれを動摩擦係数の変化として捉えることを得意としており、動摩擦係数の変化点を検出し、摩耗による表面変化が発生にいたった摺動回数により、耐摩耗性を数値化する摩擦摩耗試験機です。

特長

  • 摩耗による表面変化(削れ、粗れ、剥がれ)による動摩擦係数の変化から、耐摩耗性を数値で評価
  • 軽荷重測定が可能なため、表面に傷を発生させることなく摩擦係数の評価が可能
  • さまざまな環境モードでの測定が可能(高温測定、湿度雰囲気制御、液体中、接触電気抵抗同時計測)
  • さまざまな駆動モードでの測定が可能(回転、円周上往復摺動、螺旋、直線往復摺動、一方向直線駆動)

仕様

荷重負荷機構 荷重負荷方式 重りによる実荷重方式(デットウェイト)
荷重負荷 50~3,000g
ゼロ調整機構 ジンバル式(カウンターウェイトによる手動調整)
摩擦力検出機構 摩擦力検出 0.25~5,000g
分解能 1/20,000
ステージ駆動機構 回転速度 0.1~600rpm(回転測定時)
0.1~24rpm(円周上往復摺動測定時)
測定半径 1~50mm
測定線速度 0.01~3,141mm/s
サンプリング設定 1ms、10ms、50ms、100ms、500ms、1s、5s、10s、30sより選択
安全機能 非常停止ボタン、カバー開閉検知
データ出力方式 USB
寸法および重量
440mm
奥行
605mm
高さ
605mm
重量
54kg
電源 AC100V 7A(加熱オプション時)
加熱温度範囲
(オプション)
RT~200℃(乾式)
RT~130℃(湿式)
※溶液セルとの組み合わせになります。
温度精度 ±2℃
直線往復摺動測定ユニット
(オプション)
往復幅 1~30mm
往復速度 0.1~200回/分
加熱温度範囲 RT~200℃
温度精度 ±2℃
加湿制御ユニット
(オプション)
加湿範囲 20~80%RH
※乾燥空気をご用意いただく必要があります
温度範囲 室温
温度検出精度 ±0.5℃
湿度検出精度 ±5%RH

摺動型はく離強度試験機

摺動型はく離強度試験機

疲労摩耗による界面破壊を摺動数と印加荷重で評価

コーティングの界面強度(密着性)試験には、スクラッチ試験や摩擦摩耗試験などの手法があります。
スクラッチ試験は、コーティング面に対し水平方向に作用する摩擦力よりも、印加荷重による試料表面の変形の影響が強く表われます。このため低摩擦係数のコーティングの摺動耐久性評価には、漸増荷重試験は適していません。摩擦摩耗試験はスクラッチ試験よりも実状況に近い耐久性評価方法ですが、選定する印加荷重により破壊に至るまでの摺動回数が大きく異なるため、試験条件の選定が難しく測定が長くなります。摺動型はく離強度試験機は、DLCを中心とした硬質皮膜の界面強度評価法として注目される、荷重増加型摺動試験が可能です。

特長

  • 荷重と摺動により疲労摩耗による界面破壊発生を評価(試料によって破壊様式は異なります)
  • 摩擦試験途中の試料と球を自動で写真撮影(試料から球離脱)
  • 摩擦係数変動を検知し、破壊発生と同時に試験停止が可能
  • 各種安全機能により、昼夜自動運転が可能

仕様

荷重印加機構 駆動範囲 50mm
駆動制御(測定時) 荷重制御によるフィードバック
印加荷重範囲 Max2,000N
荷重精度 印加荷重の1% or 5Nの大きい方
摺動機構
Θ方向
摺動距離(全幅) 1~10mm(手動設定)
駆動周波数 Max50Hz(摺動距離2mm以下)
Max5Hz(摺動距離3~10mm)
移動機構
X方向
駆動範囲 500mm
摩耗痕計測器追加 ご相談ください
摩耗痕観察機構 オートフォーカス範囲 2mm
試料観察 0.75mm×0.95mm
(解像度5MカラーCMOS)
圧子観察 1.0mm×1.3mm
(解像度5MカラーCMOS)
データ出力方式 USB
寸法および重量
1,350mm
奥行
625mm
高さ
1,100mm
重量
200kg
電源 AC1500VA(本体)
500VA(加湿オプション)
摩擦力検出機構 検出範囲 Max2,000N
検出精度 ±0.5%FS
環境制御機構 ホットプレート加熱範囲 RT~Max200℃(試料台温度)
湿度検出範囲 RH20~80%
(混合エアーフロー方式)

タッキング試験機

タッキング試験機

指先で感じる粘着力を数値化

各種ペ-スト、粘着テ-プなどのタッキネス(瞬間的な粘着力)の測定に対し、個人差による誤差が大きかったデ-タを定量的に評価することが可能になります。コントロール(進入速度、加圧力、加圧時間、引き離し速度)された測定プローブをサンプルに押しつけ、引き離す過程での粘着力を測定します。

特長

  • 4種類の加圧パターンと2種類の押付け方式により実態に則した評価が可能
  • 加熱方式により粘着力の温度依存性を評価可能(サンプル、ステージの加熱が可能)
  • 測定データのグラフ化と積分値評価により粘着力を評価
  • さまざまな環境での測定が可能(雰囲気制御、UV照射)
  • 実工程に合わせたプローブを製作可能(素材、形状を指定)
  • 国内外の試験規格に準拠(IIW・SC/IA-SP058、IPC J STD-005、AST M 2979)

用途

  • ハップ剤(湿布など)をはがす痛みの評価
  • ダイシングテープからのピックアップ条件設定
  • 虫取り材への連続加圧による捕獲シミュレート
  • 複写機のトナー定着ユニットのシミュレート(トナー離形、定着性、光沢計測サンプル作成)

仕様

測定方法 押付け/引上げ 2段階試験
測定スピード 引上げ 0.001~15mm/s
押付け 0.001~5mm/s
駆動範囲 X軸 ±50mm(モータ駆動)
Y軸 ±50mm(モータ駆動)
Z軸 Max70mm(モータ駆動)
ステージ加熱範囲 □50mm(オプション)
ステージ温度範囲 加熱ステージ RT~250℃ ±3℃
冷却ユニット -20℃~RT
加熱・冷却ステージ 5~100℃ ±3℃
プローブ加熱温度 RT~200℃ ±3℃(オプション)
押付け制御方式 荷重制御、押込み量制御、押込み後停止
プローブ 標準 φ5.0mm SUS製
(φ2.0mm、φ5.1mm、φ10.0mmオプション)
測定精度 ±0.2%FS
センサー荷重 500g、1kg、2kg、5kg、10kg、20kg、30kgFSより選択
(加圧範囲0.5%~80%FS)
オートゼロ機能 あり
(測定ごとに自動的にゼロ補正します)
センサー校正機能 自動登録
出力単位 gf、N(mN)切替え表示
押付け時間の設定 OFF or 0.01~3,600s 0.01s単位設定
サンプリング間隔 1、10、50、100、500、1,000、2,000、4,000、8,000Hzより選択
外部出力 USB
入力電源 AC100-240V、±10% 50/60Hz
消費電力 300VA
寸法および重量
485mm
奥行
651mm
高さ
725mm
重量
77kg(本体のみ)
安全機能 オーバーロード 測定中に測定レンジを超えた場合は自動的に停止
検知機能
プローブ降下時 測定プローブがサンプルに接触した時、即時停止
破損防止機能
過昇温 加熱温度が一定温度以上加熱された時、加熱停止
防止機構

熱伝導測定装置

熱伝導測定装置

導電性接着剤、導電ペーストの熱伝導率を測定
放熱効果の検査に

携帯機器など、小型・薄型化が進み、プリント基板も薄型で多層化・モジュール化に移行しており、高温に弱い電子デバイスをより低温域で実装する必要があります。一方で「はんだ」の鉛フリー化によって高融点はんだの使用が不可否な状況となっています。代替技術である「導電性接着剤」は、放熱効果が重要視され、熱伝導率を評価する試験装置が必要とされています。当社が取り扱う装置は安価で薄層・高熱伝導率材の計測が可能です。

特長

  • 導電性接着剤、放熱用導電ペースト、放熱フィルムシート、樹脂材料などの品質管理が可能
  • 積層デバイスの熱伝導性評価が可能
  • 試験片単体、または被接合材料に接合した状態で測定可能
  • 厚さ0.05~20mmまでの試験片を測定可能
  • 試料厚みの計測として手入力、モーターパルス信号、カメラ計測(オプション)の3種の計測モードを搭載
  • 厚み違いの試料を用いることで、界面熱抵抗を除外した熱伝導率の測定が可能
  • 素材違いロッドを使用することで幅広い範囲の熱伝導率の測定が可能

仕様

サンプル形状 面形 □20mmまたはφ10mm 共通
厚さ Min0.05mm~Max20.0mm
規格 JIS H7903、ASTM D5470準拠
法令 RoHS指令
測定精度(熱伝導率) 公称値との差 ±10%(基準サンプル「SUS304」)
測定範囲 0.01~150.00W/m・K
温度設定範囲 加熱ブロック RT~200℃
試験片 RT~120℃
温度制御 加熱 PID制御または定電力制御
冷却 水冷(冷却ブロック温度5℃~RT)
加重設定範囲 10~1,000N
通信 PC USB2.0準拠
データ収集機能
(CSV出力あり)
各測温点温度
熱伝導率/熱抵抗 ※表示切り替え
オプション チラー 冷却ブロック温度0℃~RT
厚み計測カメラ
※対象試料厚によりレンズ選択必要
安全機能 過昇温防止警報
過負荷防止警報
安全カバー、ソレノイドロック
漏電遮断付
冷却異常検知
電源 100V±10% 50/60Hz
寸法および重量
300mm
奥行
600mm
高さ
542mm
重量
35kg

その他検査装置に関することなど
お気軽にお問い合わせください