機械 / 半導体・自動化関連
モールディング装置・金型
半導体製造の分野では、各工程を総合的に捉えた高度なワンストップソリューションを提供しています。
オートモールド装置
R&D用から量産用までラインアップ
銅やセラミックス放熱板のインサート成形や車載用モジュール成形などの黒樹脂用、またレンズ形状、MAP形状、片面封止、両面封止などに対応した透明樹脂用、蛍光体やナノフィラー入りの樹脂が使用でき、簡便な樹脂交換システムを採用した液状シリコーン用、小型金型を使用し、載せ替えが簡便なR&D用などお客様の用途に合ったご提案が可能です。
特長
- 高気密性チャンバーにより未充填およびボイドを改善
- 100mm×300mmの大判フレーム、基板に対応
- 真空封止対応
- 離型剤自動塗布対応により品質の安定化に貢献
- 60t、120t対応
- センサーやコネクタ、リレーなど、半導体、電子部品業界にさまざまな実績
- 製品仕様や生産数に合わせて、最適な提案を金型とセットで提供
油圧コンベンショナルモールド装置
コンベンションタイプのトランスファーモールドプレス
50～250tと幅広いプレスを準備しており、さまざまな用途に使用可能です。
用途
トランスファー成形法にて樹脂封止する装置
主に電子部品の封止に実績あり
モールド金型
研鑽された技術と最新の加工設備により1μm単位の加工を実現
オートモールド用のマルチポット金型から、油圧プレス用のコンベンショナル金型まで、製品仕様や生産数、保有設備に応じて製作します。
用途
- 光センサー向け透明樹脂対応金型
- 半導体(TO、IPM、IGBTモジュールなど)向け黒樹脂金型
- 油圧プレス用コンベンショナル金型
ご提案例
- ECU一括封止
- ヒートシンクPKG封止
他にも要望に合わせて成型方法から提案します
モールディング装置・金型に関することなど、
お気軽にお問い合わせください
電子機器部
