機械 / 半導体・自動化関連
エッチング・成膜装置
半導体製造の分野では、各工程を総合的に捉えた高度なワンストップソリューションを提供しています。

シリコン深掘り装置

量産対応のMEMS、半導体製造用シリコン深掘り装置 ボッシュプロセスに独自技術を加えて確立
特長
- 高アスペクト比エッチング
- 高速エッチング
- TSVエッチング
- 円柱形状構造
化合物、酸化膜エッチング装置

RFデバイス、パワーデバイス、光デバイス用の化合物半導体材料、難エッチング材料向けエッチング装置
特長
- GaNエッチング
- SiCエッチング
- LiNbO3エッチング
- シリコン酸化膜[SiO2]エッチング(光導波路用など)
- 窒化膜[SiN]エッチング
- 有機膜エッチング
酸化膜、窒化膜成膜装置

厚膜シリコン酸化膜、低ストレスシリコン窒化膜形成用プラズマ成膜装置
特長
- シリコン酸化膜[SiO2]の厚膜成膜
- 低ストレス窒化膜[SiN]の成膜
- AI配線上への酸化膜
- TSVへのシリコン埋め込み酸化膜
エッチング・成膜装置に関することなど、
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電子機器部