機械 / 半導体・自動化関連
電子回路基板
半導体製造の分野では、各工程を総合的に捉えた高度なワンストップソリューションを提供しています。
電子回路基板(Print Circuit Board)
小型、薄型、高放熱、高耐熱、高効率、耐紫外線など次世代部品開発に求められる電子回路基板を提供
熾烈を極める次世代電子部品開発において、部品の小型化による高精度化、使用環境の広がりによる高放熱性、高耐熱性など電子回路基板に求められる技術的要素は日に日に高くなっています。当社では、小型・薄型の専用ラインを活用し、また構成部材メーカーとの共同材料開発を行い、他社にない特徴のある基板の提供が可能です。
小型、薄型基板
- 小型、薄型基板専用ラインにて製造
- フィルムレスのレーザー直描装置を使用し高精度パターニング
キャビティ基板
- 電子回路基板にキャビティ形状加工された板を張り付けた構造
- キャビティ加工された板の張り付けは、出荷前でも後でも可能
- 接着剤のはみ出しをコントロール
ヒートシンク、バンプ基板
- チップ直下に銅ヒートシンクを形成し、金属基板同等の熱伝導性を実現
- 仕様に合わせ、銅メッキ法あるいはエッチング法にてヒートシンクを形成
- 銅バンプにて高放熱の突起物を形成
セラミック代替基板
- さまざまな線膨張率の基材の中から用途に合わせて選択可能
- 高耐熱材料、耐紫外線セラミックレジスト
- ヒートシンクとキャビティを合わせて、セラミックキャビティ基板の置き換えを実現
電子回路基板に関することなど、
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電子機器部
