機械 / 半導体・自動化関連
リフロー装置・
スクリーニング装置
半導体製造の分野では、各工程を総合的に捉えた高度なワンストップソリューションを提供しています。
小型リフロー装置(大気、N2対応)
小型リフローとして業界最小2m以下を対応
ランニングコストを大幅に抑えることに特化
量産から多品種少量生産、セル生産にも最適
長年にわたり培ってきた熱制御技術とノウハウを生かし高い安定性と高効率な加熱により、近年市場で要求されることの多い、品質、信頼性の高いリフローはんだ付けおよび加熱処理を提供します。今後も、小型高性能加熱装置の新たな利用の拡大に向け、お客様からのさまざまな要望に対応します。
仕様
| 入力電源 | 3φ 200V 18kVA (18kW) | |
|---|---|---|
| 装置重量 | 約500kg | |
| N2供給量 | 250L/min以上 | |
| 0.4MPa、純度99.99％以上 | ||
| 基板有効幅 | ピンチェーン | 50～160mm |
| メッシュ(オプション) | 最大160mm | |
| 搬送タイプ | ピンチェーン方式 | |
| 搬送速度 | 0.1～0.5m/min | |
| 搬送高さ | 900±20mm | |
特長
- 超小型(省スペース)
- 遠赤外線併用熱風方式
- 大気タイプ、N2タイプ(高品質対応)
- 温度差加熱実現
- 高温仕様(350℃設定標準仕様)
- 連続搬送(省人化)
- 省エネ、省電力、省N2ガス
- クリーン対応
主な用途
加熱／保温、はんだ付け、高温はんだ付け(AnSn、鉛リッチ接合)、スクリーニング、エージング、乾燥、樹脂(接着剤、アンダーフィル、エポキシなど)／ペーストなどの硬化、加熱試験、低温焼結
特殊リフロー装置
加熱炉全般のカスタマイズ対応
乾燥、エージングに最適な業界最小の1ゾーン加熱炉もラインアップ
あらゆる加熱用途に対して、お客様のニーズに応える高性能加熱炉です。搬送治工具およびローダー、アンローダーに関しても、長年の製作実績に基づきお客様のさまざまなご要望、仕様にお応えします。
標準仕様
| 基板有効高さ | 上面15mm |
|---|---|
| 搬送タイプ | メッシュ搬送方式 |
| 最大搬送幅 | 160mm(メッシュのみ) |
| 搬送速度 | 0.03～0.15m/min |
| パスライン | 900mm±20mm |
| ヒーター枚数 | 2枚(上下各1枚) |
| 循環ファン数 | 1個 |
| 入力電源 | AC200V 5kVA 15A |
| サイズ |
|
| 重量 | 150kg |
用途
加熱／保温、はんだ付け、スクリーニング、エージング、乾燥、樹脂(接着剤、アンダーフィル、エポキシなど)／ペーストなどの硬化、加熱試験、低温焼結、予備加熱、実験、評価、研究開発
リフロー装置・スクリーニング装置に関することなど、
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電子機器部
