機械 / 半導体・自動化関連
外観検査装置
半導体製造の分野では、各工程を総合的に捉えた高度なワンストップソリューションを提供しています。
チップ部品外観検査装置
チップ部品の表面(4面/6面)を独自のソフトを用いて画像処理で判定
検査精度の安定性とワークへのダメージレスを考慮した装置設計
特長
- 画像処理内容：キズ、カケ、汚れ、異物、寸法検出など
- 画像処理速度：対象ワーク、画像処理内容によって異なります
- 装置処理速度：Max5,000個/分
ウエハ外観検査装置
独自の検査機能「適応学習方式」を採用した外観検査装置
特長
- 検査項目：汚れ、変色、異物、割れ、カケ、キズ
- 適応学習ソフト：製品のバラつきによる誤判定を解消
外観検査装置に関することなど、
お気軽にお問い合わせください
電子機器部
