材料 / 電子材料
切割用耐熱UV解離膠帶 ISR-TR Series
主要用途
- ・半導體晶圓/封裝元件的切割用途
- ・適用於FOWLP/FOPLP回焊製程

結構

物理特性
被黏物 | 單位 | r.t.,1hr | 200℃×2小時 (392℉×1小時) |
UV照射後規格說明 |
---|---|---|---|---|
對玻璃 | N/25mm | 15.4 | 15.5※ | 0.19 |
被黏物 | 單位 | r.t.,1hr | 260℃×10分鐘 (500℉×10分鐘) |
UV照射後規格說明 |
---|---|---|---|---|
對玻璃 | N/25mm | 15.4 | 19.5※ | 0.18 |
- ・膠帶構成:PEN膜/耐熱UV剝離膠層/PET離型膜
- ・UV照射條件:波長365nm,累積光量4,000mJ/cm²
- ※測量前須回到常溫狀態後進行。
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電子材料部
TEL03-5405-5797
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