材料 / 電子材料

切割用耐熱UV解離膠帶 ISR-TR Series

可耐熱260℃ × UV解離

這是一款適用於半導體、LED晶片等切割(Dicing)製程中,具備優異耐熱性的膠帶。經UV照射後,膠帶黏著力會降低,可輕鬆且乾淨地剝離。

商品特性

主要用途

  • ・半導體晶圓/封裝元件的切割用途
  • ・適用於FOWLP/FOPLP回焊製程

結構

物理特性

被黏物 單位 r.t.,1hr 200℃×2小時
(392℉×1小時)
UV照射後規格說明
對玻璃 N/25mm 15.4 15.5※ 0.19
被黏物 單位 r.t.,1hr 260℃×10分鐘
(500℉×10分鐘)
UV照射後規格說明
對玻璃 N/25mm 15.4 19.5※ 0.18
  • ・膠帶構成:PEN膜/耐熱UV剝離膠層/PET離型膜
  • ・UV照射條件:波長365nm,累積光量4,000mJ/cm²
  • ※測量前須回到常溫狀態後進行。

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