材料/ 电子材料

半导体、HDD材料(高纯度金属、高机能封装材料)

高纯度材料的客户应对

本公司经营半导体和HDD所使用的高质量要求的原材料和辅助资材。不仅仅是日本国内厂家,还针对包括活用海外网点的海外材料在内提出相关方案。

商品一览

PRODUCT LIST

高纯度金属

本公司经营半导体和HDD所使用的高质量要求的原材料和辅助资材。不仅仅是日本国内厂家,还针对包括活用海外网点的海外材料在内提出相关方案。

产品 纯度 示例
镁(Mg) 99.99%(4N)
铝(Al) 99.999%(5N)
硅(Si) 99.9999999%(9N)
钙(Ca) 99.9%(3N)
钪(Sc) 99.99%(4N)
铁粉(Fe) 99%(2N)
钴(Co) 99.95%(3N5)
锆(Zr) 99.95%(3N5)
铌(Nb) 99.9%(3N)
锡(Sn) 99.999%(5N)
铪(Hf) 99.95%(3N5)
钽(Ta) 99.9%(3N)

高机能封装材料

经营日本国内及海外厂商的高纯度无机材料。也被用作半导体、HDD、磁性设备等功能性薄膜的形成上不可或缺的溅射靶材的原料等。我们还针对下述原材料以外的高纯度金属、稀土金属、新一代存储设备中备受注目的氮化物、硼化物等无机化合物提出相关方案。

提供半导体和HDD所需的高清洁度的包装材料和高防潮性的防护材料。在清洁车间(1,000级)内加工,还可进行粒子污染物、离子污染物等各种分析。

产品 主要特点
铝箔型 可做到包装内完全防潮
透明型

在保持高防护性的同时,可以确认包装材料的内容
(以下全部为参考值)
氧气透过量

  • 0.1cc/m2
  • day
  • atm(JIS K7126-2)
    水蒸气透过量
  • 0.05g/m2
  • day(JIS K7129B)

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