材料/ 电子材料

薄膜散热片

实现了超低热阻的薄膜散热片

厚度只有0.1mm，实现了超低热阻的薄膜散热片。另外，通过特殊的表面处理，可以提高表面的柔软性，减少安装设备时的界面热阻。

商品特性

  • 1. 该散热片厚度为0.1～0.2mm左右，实现了安装时的超低热阻
  • 2. 通过对表面进行特殊处理，提高表面的柔软性，实现低界面热阻
  • 3. 无硅氧烷
  • 4. 具有优异的冲击吸收性和振动吸收性，也可用于CPU等位置的冲击吸收
  • 5. 与润滑脂相比，没有不匀和厚度差，具有优异的实用性
  • 6. 因为可以加工到很薄，所以在产品设计、散热设计上提高了自由度

商品详情

主要用途

  • 5G通信基站和数据中心的IC芯片
  • 汽车等的IC芯片
  • OLED面板的散热措施

构成

物性

物性值 单位 薄膜散热片
适用厚度 μm 100～200
密度 g/cm3 1.0
热传导率 厚度方向 W/m･K 1.7
面方向 W/m･K 3.8
点冲击吸收率 ％ 68.6(100μm) 77.8(200μm)
日本ASKER硬度计-C硬度 ー 45

热阻测量结果

单位 薄膜散热片 A公司散热片 B公司散热片
材质 ー 亚克力 亚克力 硅胶
厚度 mm 0.1 0.5 0.5
热传导率 W/m･K 1.64 3.0 6.5
热阻
ASTMD5470		 cm2･K/W 1.32 3.73 2.87
日本ASKER硬度计-C硬度 ー 45 5 30

与其他公司的高热传导率产品相比，实现了更高的散热性能

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