中央研究所

研究・開発

最先端の分析機器や試験機器、実験環境を整え、大学・公的機関をはじめ、自動車・半導体・医療・食品など幅広い分野のお客様やパートナー企業との研究・開発を推進しています。

溶接関連
半導体・電子部品関連
再生医療関連
分析・品質評価関連

溶接関連

多角的な視点から
アプローチする溶接技術

溶接は代表的な金属加工の一つで、60種類以上の方法が存在するといわれています。
代表的な方法であるアーク溶接やレーザー溶接は、溶接機本体、溶接ワイヤ、シールドガスの組み合わせで接合部の品質が変化します。中央研究所では、この組み合わせで最適な溶接を提案し、お客様のさまざまなニーズにお応えしています。

シールドガス

溶接用シールドガスは、溶融金属と大気成分の結合(酸化、窒化)から保護するために用いられています。
シールドガス成分が溶接熱源に影響することを生かし、混合ガスの組成を調節することで生産性を向上させます。また、高純度なシールドガスを用いることにより、半導体・燃料電池の分野で必要とされる高品質溶接が可能となります。
溶接対象物の軽量化および継手形状が複雑化することにより、溶接機単独の性能で対応することは困難で、シールドガスの力が注目されています。当社ではオリジナルのシールドガスとして「シールドマスターシリーズ」を展開しています。

シールドガス
シールドマスター®

溶接機・ワイヤ

お客様のさまざまなニーズにお応えするために、軟鋼・ステンレス・アルミなど国内外溶接メーカーのワイヤ、最新鋭の溶接機、ロボットを取り揃え、各種シールドガスとの組み合わせで最適な溶接ソリューションをご提案しています。

半導体・電子部品関連

半導体・電子部品の製造を支えるガス技術

イワタニが独自に開発した半導体製造におけるクリーニングガス「ClF₃」(三フッ化塩素)は、装置へのダメージが少ないノンプラズマクリーニング技術として、世界各国の半導体メーカーで採用されています。
また、これまで不可能とされていた50％以上の高濃度オゾンの製造・貯蔵技術や、半導体の高性能化に伴い需要拡大が見込まれる重水素ガスの製造技術を確立するなど、半導体・電子部品の製造に独自のガス技術で貢献しています。

ClF₃ガスエッチング

ClF₃によるエッチングは、基板に吹き付けるだけで加工ができるため、プラズマなどのダメージを受けずに微細加工することができます。プラズマプロセスで課題となっている電気的ダメージ、絶縁膜破壊、不純物汚染といった問題を克服することができるため、一般的に半導体デバイス加工に用いられているプラズマプロセスに代わる技術として期待されています。

クラスターエッチングを施したウエハ断面

オゾンパッシベーション®

「オゾンパッシベーション®」とは当社オリジナルの表面処理技術で、室温で高濃度オゾンガスに曝露するだけで緻密な酸化不働態膜を形成する画期的な技術です。室温でのガス処理であるため、溶接加工後の配管内部や微細加工された箇所にも有効です。耐食性の向上によって、メタルコンタミネーションの削減、パーツのメンテナンス頻度の改善に寄与します。

重水素ガスの製造・開発

重水素ガスは産業用で広く使用されている水素ガスの安定同位体であり、エレクトロニクス、光ファイバー製造などに加えて、さまざまな分野の研究開発で利用されています。水素とは似て非なる特性を持つ重水素ガスの安定供給に向けた製造・分析技術を確立し、さらに、製造効率の向上に向けた研究を進めています。

重水素ガスの概要

製品荷姿	47L シームレス容器
内容量	7,000L
純度	99.995%以上
同位体濃縮度※	99.8atom%以上

※同位体濃縮度：D／(D+H)（D：重水素ガス濃度、H：水素ガス濃度）

再生医療関連

再生医療技術の産業化に向けた
技術・装置開発

これまで培った基盤分析技術と低温管理技術を活用し、細胞保管・輸送システムの普及拡大に取り組んでいます。
2020年4月に、大阪大学と共同で「細胞保管・輸送テクノロジー共同研究講座」を開設し、再生医療技術の産業化に向け、細胞の保管・輸送における技術・装置の開発を行っています。
2022年2月には中央研究所内にクリーンルームを設置し、細胞培養・凍結・保管・輸送といった細胞製造工場で行う一連の工程を再現・評価できる設備を備えました。