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2000年03月01日(水曜日)

情報・電子・精密部品向け高機能包装材事業を海外展開

近年、アジア地域は日本を中心とする世界のエレクトロニクスメーカーの生産基地として大きなウエイトを占めるようになっています。当社はそうしたメーカー各社が部品・製品を出荷輸送するために必要な高機能包装材を供給するために、エレクトロニクス製品向け包装材メーカーのサイデック(株)と折半出資で、1996年2月、香港に合弁会社「亞州賽的克岩谷有限公司(I・Sydek Original Package Co.,Ltd.)」を設立しました。工業製品においては最初の設計がすべてを決めてしまうと言われますが、包装材においても対象となる部品・製品を安全に収納し、運ぶためには設計が極めて重要となります。I・Sydec社では、包装設計・金型設計に際しては、ユーザーとの間で電子メールを使用してCAD図面の交換等を行うことにより、スピーディーな包装材供給を実現しています。また、情報・電子・精密部品における包装材には、成形性とともに耐熱性や導電性、耐衝撃性、クリーンルーム対応など独自の機能特性が要求されます。I・Sydec社では、部品組立完了後そのまま出荷可能としたクリーンルームでの自動組立ライン対応の真空成形トレー、形状を工夫することで深絞りでしかも均一な肉厚を実現し、落下衝撃の安定性を確保した真空成形による緩衝包装など、ニーズに応じた最適包装材を設計・提供し、ユーザーから高い評価を得ています。1999年4月には、上海にも新たな生産拠点として賽的克恒豊精密包装(上海)有限公司を設立、周辺のユーザーへの供給を開始しました。今後さらに、アジアの他地域にも順次、生産拠点展開を図っていく予定です。

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